Los conectores Wafer y FIT presentan diferencias notables en diseño, aplicación y método de conexión. Los conectores Wafer generalmente tienen un diseño rectangular plano y se utilizan principalmente para conexiones de placa a placa o placa a cable. Debido a su diseño compacto, son adecuados para aplicaciones en las que el espacio es limitado. Se encuentran comúnmente en electrónica de consumo, sistemas automotrices y equipos industriales, satisfaciendo la necesidad de conexiones frecuentes o reemplazos debido a su facilidad de inserción y extracción. En comparación, los conectores FIT (Flexible Interconnect Technology) están diseñados especialmente para aplicaciones de interconexión flexible, y se utilizan normalmente para conectar placas de circuito impreso flexibles (FPC) o cables flexibles planos (FFC) a placas de circuito impreso (PCB). Los conectores FIT son más adecuados para aplicaciones que requieren alta confiabilidad y flexibilidad, como en dispositivos médicos y móviles. Usualmente, utilizan métodos de conexión de inserción sin fuerza (ZIF) o de baja fuerza (LIF) para reducir el desgaste y asegurar la solidez de la conexión. Por lo tanto, los conectores Wafer son más adecuados para conexiones compactas y estandarizadas, mientras que los conectores FIT son más efectivos en aplicaciones especiales que requieren conexiones flexibles y alta durabilidad.