Wafer Level Package(WLP) 커넥터, 또 다른 이름은 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) 커넥터는 실리콘 웨이퍼(wafer) 레벨에서 직접 사용되는 첨단 집적 회로 패키징 기술입니다. 이 기술은 기존의 개별 칩 패키징 방식과 다르며, 웨이퍼 제조 공정이 끝났을 때 칩의 패키징을 완료하고, 웨이퍼를 개별 칩으로 자른 후 패키징을 진행하는 방식이 아닙니다.

WLCSP의 특징은 다음과 같습니다:

소형, 경량: 패키징이 웨이퍼에서 직접 이루어지므로 최종 제품의 크기는 벌크 칩의 크기와 매우 가깝고, 패키징이 매우 소형화되어 경량입니다.

고성능: WLCSP는 추가적인 패키징 재료와 공정을 줄여주어 특히 고주파 응용 분야에서 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.

열 관리: 이 패키징 방식은 열을 더 효율적으로 방출하는 데 도움이 됩니다.

비용 효율성: WLCSP는 개별 칩 패키징 공정을 절약할 수 있어 전체 제조 비용을 절감할 수 있습니다.

광범위한 사용: 이 기술은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 디바이스 등 소형 고성능 전자 제품에 널리 사용됩니다.

하지만, WLCSP는 웨이퍼 절단 및 칩 조립의 정밀도가 더 높아야 하고 패키징 재료에 대한 특별한 요구 사항이 있는 등 몇 가지 도전 과제가 있습니다. 그럼에도 불구하고, WLCSP는 크기와 성능의 이점으로 인해 고급 전자 장비에서 점점 더 인기 있는 선택이 되고 있습니다.